ViaExpert – 三维过孔模型抽取工具

产品介绍

ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型,并检查关键信号的信号完整性问题,包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件,进行过孔和trace 出线的后仿真分析。


产品特色
  1. 传输通道上Via阻抗不连续严重影响信号的完整性。ViaExpert为SI工程师提供一种快速Via建模和仿真的方法。
  2. ViaExpert支持多种快速Via建模方式:内置模板、版图导入,以及支持模板设计和版图混合方式的建模。
  3. ViaExpert中部署了两种求解器,包括:有限元法(FEM)求解器;混合(Hybrid)求解器。支持自适应分布式处理和多核并行运算来提升仿真速度。
  4. 自动创建仿真端口简化电磁场仿真设置。
  5. 支持参数扫描与优化,可以协助设计者快速找到设计方案,完成设计收敛。
  6. ViaExpert的工程支持导出到HFSS,方便用户快速完成基准验证。

主要功能

内置模板建模

  • 采用关联的CAD模型进行建模是一项费时费力的工作。ViaExpert的内置模板可以提升效率。

版图提取建模

  • 简单操作即可实现电路板或者封装的版图导入。同时可以支持修改、调整和优化。

库建模

  • 想将器件Pin和布线联合在一起建模吗?没有问题!

3D 建模/自适应网格/高效的求解器

  • 三维建模可以通过模板、PCB版图、或协同流程来实现;
  • 支持全自动三维四面体网格剖分;
  • 支持快速三维有限元求解,同时也支持一个更快的混合(Hybrid)求解。

过孔/传输线模型编辑

  • 轻松创建、编辑、删除差分传输线;
  • 轻松编辑过孔参数,例如反焊盘形状、尺寸等;
  • 自动创建走线、焊盘模型端口;
  • 内置背钻、非功能焊盘移除等选项。

仿真基准 (DC-50GHz)

  • ViaExpert支持直接导入PCB版图,完成仿真模型的切割,并可以几秒内创建3D模型;
  • ViaExpert的仿真精度可与业界常用仿真工具媲美。


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