芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
我们的使命
我们的使命是为客户提供差异化的技术，以应对日益增长的挑战。
我们致力于与当今的技术变革保持同步，为客户提供更先进和更适合的解决方案。
我们致力于与当今的技术变革保持同步，为客户提供更先进和更适合的解决方案。
我们的运营
公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉和西安设有研发分中心，
在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。
在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。