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Xpeedic参展TGS2019 美国技术大会

日期:2019年11月20日

地点:圣克拉拉,美国

Xpeedic 将于2019年11月20日参加在美国圣克拉拉举办的2019 TowerJazz全球技术研讨会。作为TowerJazz重要的EDA合作伙伴,Xpeedic 现场将带来多项技术演示,热门演示包括:

  • Towerjazz 先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

5G发展到毫米波阶段,需要EM仿真同步升级到全波,从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的最先进的EM仿真技术,它已通过TowerJazz RF SOI TPS90 工艺 及 SiGe BiCMOS SBC18工艺的最新认证,正在为各大IC设计公司广泛采用。

  • 针对射频前端设计的集成无源器件(IPD)技术

IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度,又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。Xpeedic 以其独到的IPD设计方法和流程,开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件,广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

  • IPD 驱动的系统级封装小型化技术

SiP技术能把不同工艺(CMOS,SOI,GaAs 等)、不同功能(数字,模拟,射频等)的多种芯片集成到一个封装里,实现小型化、高性能、低成本的优势。Xpeedic SiP技术在此基础上,还能集成进其独具特色的IPD,可实现更高的集成度。得益于Xpeedic 自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴,Xpeedic 能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

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Xpeedic参展GTC2019 中国技术大会

日期:2019年10月24日

地点:上海,中国

Xpeedic将于2019年10月24日参加在中国上海举办的2019 GLOBALFOUNDRIES技术大会。作为GLOBALFOUNDRIES RFwave 及FDXcelerator项目的重要合作伙伴,Xpeedic 现场将带来多项技术演示,热门演示包括:

  • 格芯先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

5G发展到毫米波阶段,需要EM仿真同步升级到全波,从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的最先进的EM仿真技术,它已通过GLOBALFOUNDRIES FD-SOI 22FDX和CMOS 12LP工艺的最新认证,正在为各大IC设计公司广泛采用。

  • 针对射频前端设计的集成无源器件(IPD)技术

IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度,又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。Xpeedic 以其独到的IPD设计方法和流程,开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件,广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

  • IPD 驱动的系统级封装小型化技术

SiP技术能把不同工艺(CMOS,SOI,GaAs 等)、不同功能(数字,模拟,射频等)的多种芯片集成到一个封装里,实现小型化、高性能、低成本的优势。Xpeedic SiP技术在此基础上,还能集成进其独具特色的IPD,可实现更高的集成度。得益于Xpeedic 自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴,Xpeedic 能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

SFF-SanJose

三星Foundry 2019 SAFE 论坛-San Jose站

日期:2019年10月17日

地点: 圣何塞,美国加州


芯和半导体将于2019年10月17日参加在圣何塞举办的2019年三星Foundry SAFE论坛的活动。作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一,芯和半导体将带来多项技术演示,包括:

  • IRIS——Virtuoso无缝衔接的电磁仿真工具

该工具在三星多项先进工艺节点上获得认证,包括三星28FDS FD-SOI工艺和14nm FinFET工艺节点

  • Metis——芯片-封装联合仿真工具

该工具能满足系统级封装SiP设计中芯片-封装的联合仿真需求。此外,针对先进封装,Metis 还支持2.5D interposer with TSV

SFF2019-1

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Xpeedic 参展GTC2019 美国技术大会

日期:2019年9月24日

地点:圣克拉拉,美国

Xpeedic将于2019年9月24日参加在美国圣克拉拉举办的2019 GLOBALFOUNDRIES技术大会。作为GLOBALFOUNDRIES RFwave 及FDXcelerator项目的重要合作伙伴,Xpeedic 现场将带来多项技术演示,热门演示包括:

  • 格芯先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

5G发展到毫米波阶段,需要EM仿真同步升级到全波,从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的最先进的EM仿真技术,它已通过GLOBALFOUNDRIES FD-SOI 22FDX和CMOS 12LP工艺的最新认证,正在为各大IC设计公司广泛采用。

  • 针对射频前端设计的集成无源器件(IPD)技术

IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度,又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。Xpeedic以其独到的IPD设计方法和流程,开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件,广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

  • IPD 驱动的系统级封装小型化技术

SiP技术能把不同工艺(CMOS,SOI,GaAs 等)、不同功能(数字,模拟,射频等)的多种芯片集成到一个封装里,实现小型化、高性能、低成本的优势。Xpeedic SiP技术在此基础上,还能集成进其独具特色的IPD,可实现更高的集成度。得益于Xpeedic 自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴,Xpeedic 能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

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中芯国际2019技术研讨会

  • 日期:2019年9月19日
  • 地点:上海

中芯国际2019年技术研讨会将于9月19日在上海举行。芯和半导体作为中芯国际的合作伙伴,届时将展示其在EDA和IP解决方案领域的最新研发成果,热门演示包括:

  • SMIC 先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

5G发展到毫米波阶段,需要EM仿真同步升级到全波,从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的最先进的EM仿真技术,它已通过SMIC工艺的最新认证,正在为各大IC设计公司广泛采用。

  • 针对射频前端设计的集成无源器件(IPD)技术

IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度,又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。芯和半导体以其独到的IPD设计方法和流程,开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件,广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

  • IPD 驱动的系统级封装小型化技术

SiP技术能把不同工艺(CMOS,SOI,GaAs 等)、不同功能(数字,模拟,射频等)的多种芯片集成到一个封装里,实现小型化、高性能、低成本的优势。芯和半导体SiP技术在此基础上,还能集成进其独具特色的IPD,可实现更高的集成度。得益于芯和半导体自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴,芯和半导体能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

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FD-SOI & RF-SOI国际论坛 2019

  • 日期:2019年9月16-17日
  • 地点:上海,中国

第七届上海FD-SOI论坛 & 2019 RF-SOI国际研讨会将于2019年9月16日至17日在上海举行。

第七届上海FD-SOI论坛

第七届上海FD-SOI论坛将重点关注汽车和物联网领域的应用、产品、供应链,以及与之相结合的AI / Edge计算。今年的论坛主题为”FD-SOI的部署”,分为两个环节展开:基于FD-SOI的智能物联网和基于FD-SOI的汽车电子。

2019 RF-SOI国际研讨会

RF-SOI研讨会将专注于5G互联及RF-SOI行业的机遇。 主旨演讲者包括5G运营商、系统提供商和设备制造商,他们将发表对于5G部署及RF-SOI准备阶段的见解。 在大会“中国RF-SOI生态系统”环节,来自中国芯片设计公司和芯片制造企业的发言人将探讨他们在RF-SOI方面取得的进展,而“RF-SOI供应链”环节将专注于全球RF-SOI供应链的讨论。

作为SOI行业联盟中的成员之一,Xpeedic 通过为SOI产业上下游客户提供EDA软件和IP解决方案,积极推动SOI产业生态圈建设。Xpeedic 的三条产品线EDA、IPD和SiP都屡有建树:

  • Xpeedic的射频芯片设计验证EDA工具——IRIS已通过FD-SOI工艺认证,包括格芯22FDX 工艺和三星28FDS 工艺;
  • Xpeedic的IPD和SiP解决方案已有效地帮助多个射频前端设计客户实现了高集成度和系统小型化,在这块市场中,RF-SOI一直扮演着主导地位

在17日的2019 RF-SOI 研讨会中,Xpeedic CEO凌峰博士将在大会“中国RF-SOI生态系统”环节发表题为“Innovative EDA Solutions to Enable Differentiated RF-SOI Designs”的演讲。

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Xpeedic参展TGS2019 中国技术大会

日期:2019年9月3日

地点:上海,中国

Xpeedic将于2019年9月3日参加在中国上海举办的2019 TowerJazz全球技术研讨会中国站的活动。作为TowerJazz重要的EDA合作伙伴,Xpeedic现场将带来多项技术演示,热门演示包括:

  • Towerjazz 先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

5G发展到毫米波阶段,需要EM仿真同步升级到全波,从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的最先进的EM仿真技术,它已通过TowerJazz RF SOI TPS90工艺 及 SiGe BiCMOS SBC18工艺的最新认证,正在为各大IC设计公司广泛采用。

  • 针对射频前端设计的集成无源器件(IPD)技术

IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度,又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。Xpeedic以其独到的IPD设计方法和流程,开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件,广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

  • IPD 驱动的系统级封装小型化技术

SiP技术能把不同工艺(CMOS,SOI,GaAs 等)、不同功能(数字,模拟,射频等)的多种芯片集成到一个封装里,实现小型化、高性能、低成本的优势。Xpeedic SiP技术在此基础上,还能集成进其独具特色的IPD,可实现更高的集成度。得益于Xpeedic自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴,Xpeedic能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

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三星Foundry 2019论坛-Santa Clara站

日期:2019年5月14日,下午1-7点

地点: 圣克拉拉,Santa Clara Marriott


芯和半导体将于2019年5月14日参加在圣克拉拉举办的2019年三星Foundry 论坛美国站的活动。作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一,芯和半导体将带来多项技术演示,包括:

  • IRIS——Virtuoso无缝衔接的电磁仿真工具

该工具在三星多项先进工艺节点上获得认证,包括三星28FDS FD-SOI工艺和14nm FinFET工艺节点

  • Metis——芯片-封装联合仿真工具

该工具能满足系统级封装SiP设计中芯片-封装的联合仿真需求。此外,针对先进封装,Metis 还支持2.5D interposer with TSV

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CDNLive 2019

时间:2019年4月2日-3日
地点:圣克拉拉会展中心,美国

作为Cadence 重要的合作伙伴之一, 芯和半导体将于2019年4月2日-3日出席Cadence在美国圣克拉拉会展中心举行的2019年Cadence硅谷用户大会。届时,芯和半导体将在现场演示其最新的EDA解决方案,并发表题为《怎样实现高速设计中引脚区域的串扰扫描》的技术论文演讲。

CDNLive硅谷站的活动将聚集Cadence及其合作伙伴的众多技术用户、开发人员和行业专家,分享关键设计和验证的最佳实践经验,并发掘设计先进芯片、SoC和系统的新技术,改变人们的生活、工作和娱乐。

议程安排

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IPC PCB设计研讨会

时间:2019年3月20日(星期三)
地点:上海新国际博览中心C3馆3300展位

芯和半导体将于2019年3月20日参加在慕尼黑上海电子生产设备展上举办的2019年IPC PCB设计研讨会。

PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体,其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果,任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。本活动是IPC针对PCB设计师群体,以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局,可实现的、可测试的、可靠的、利于生产的设计工艺,综合客户成本和产品运营环境的设计,先进技术与最佳实践结合等现实问题解决方案为目的,专门举办的技术类活动。

芯和半导体的联合创始人、工程副总裁代文亮博士将在本次研讨会上发表题为《怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题》的演讲。具体时间段为上午11:15。

会议议程

10:00-10:20 签到
10:20-10:30 IPC领导致辞/IPC设计师理事中国分会主席致辞 — 柯汉忠博士,IPC亚太区总裁/袁振华,IPC设计师理事中国分会主席
10:30-11:15 《应用机器学习技术改善内存总线多变量仿真分析方法》 — 袁振华,互连部 SI/PI技术负责人,华为技术有限公司
11:15-12:00 《怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题》 — 代文亮博士,创始人/工程副总裁,芯和半导体科技(上海)有限公司
12:00-14:00 午餐
14:00-14:45 《产品失效与PCB设计之关联性》— 黄志宏,品保处处长,竞陆电子(昆山)有限公司
14:45-15:30 《PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析》 — 王辉东,PCB DFM高级工程师,深圳市一博科技有限公司
15:30-16:15 《DFM分析在板级设计和制造中的作用》 — 刘久轩,NPI技术支持部总监,上海望友信息科技有限公司
16:15-17:00 《PCB工艺可靠性设计》 — 潘志锋,高级设计主管,深南电路股份有限公司
17:00-17:10 问答/抽奖

欢迎PCB设计工程师、研发、产品设计和技术经理报名参加,报名地址请点击这里