建模
TmlExpert
ViaExpert
CableExpert
iModeler
设计
Genesis
多物理场仿真
IRIS
Metis
Hermes Layered
Hermes X3D
Hermes 3D
Notus
系统验证
ChannelExpert
XDS
测试
SnpExpert
MeasureExpert
云管理
XPLM
信号完整设计
电源完整设计
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
电源系统设计
封装基板设计
板级系统设计
智能终端
通信基站
数据中心
物联网
新能源
汽车电子
工业装备
12大场景全面加速电子系统设计
助力系统性能提升
共建智能算力存储
推动万物互联实现
促进绿色环保节能
打造智能安全体验
构建无人高效智能
使能高速联接体验
芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜
2024-04-07
芯和半导体获2024年度中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司奖
2024-04-01
2024先进封装与系统集成创新发展论坛
2024-04-18
2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛
2024-04-09
如何在传输线仿真中模拟温升及加工损耗的影响?
2024-03-25
如何在Notus平台进行封装热阻提取
2024-03-15