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芯和半导体受邀参展 IMS2020

在线交流时间(亚洲地区):

  • 北京时间:2020年8月5日-7日,每天上午8:30~12:00
  • PDT时间:2020年8月4日-6日,每天下午17:30~21:00

地点:线上云端展台

受疫情影响,一年一度的微波行业学术盛会:IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2020年8月4日至6日在线上举行。届时,预计将有来自全球超过1万名微波行业专业学术及技术人员参加会议。芯和半导体受邀将连续第七年参加IMS,展示其5G 射频解决方案的最新研发成果。

Xpeedic 5G射频解决方案涵盖了从IC到封装再到模块的整个流程,它包括:快速片上无源建模和仿真工具IRIS,RF SiP提取工具Metis,滤波器设计工具XDS和从规格到批量生产的IPD设计。


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EDA-芯片

IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器,先进工艺支持以及Virtuoso的无缝集成,IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

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EDA-封装

Metis为各种封装类型提供快速的封装建模和仿真。它支持SiP系统级封装(S(随着5G RF前端的模块化程度越来越高,该系统正在得到越来越广泛的采用)。 它还支持IC封装协同仿真,准确捕获封装影响。

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EDA-滤波器

新发布的XDS专为RF滤波器设计定制。 它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型,包括IPD,SAW和BAW。 内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能,使滤波器设计更加容易。

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IP-集成无源器件

芯和先进的IPD技术可实现5G 射频前端的无源集成,从而帮助客户实现从规格到批量生产的更快设计融合。


与此同时,芯和还将在IMS的MicroApps 论坛及行业研讨会环节发表现场演讲:

MicroApps 论坛

TUMA8

行业研讨会Industry Workshop

IW13AB

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